星汉光子首次亮相OFC 2026，展示高速硅光及硅基异质集成两大平台芯片产品

全球光通信领域的顶级盛会——2026年光纤通讯大会暨展览会（OFC 2026）将于2026年3月15日至19日在美国加利福尼亚州洛杉矶会议中心举行。

国科光芯（海宁）科技股份有限公司的全资子公司——星汉光子（成都）科技有限公司（GalaSi Photonics (Chengdu) Co., Ltd.）将首次亮相OFC展会。星汉光子聚焦硅光技术与硅基异质集成创新，面向高速光互联以及NPO,CPO,OIO等前沿应用场景，为全球客户交付高性能、高可靠性的硅光芯片解决方案。

（Booth：West Hall #5300）

全新启航：承接核心业务，深耕高速数通赛道

作为国科光芯（海宁）科技股份有限公司的全资子公司，星汉光子（GalaSi Photonics）此次独立出征OFC 2026，旨在更专注地服务于全球数通客户。公司将全面承接母公司在数据通信领域的核心业务，依托其在硅光领域深厚的技术积淀与成熟的量产能力，专注于服务全球高速数通市场。面对AI算力爆发带来的带宽挑战，星汉光子致力于通过先进的硅光芯片，为下一代数据中心互连提供核心光引擎，助力客户构建高效能网络架构。

核心亮点：量产800G/1.6T硅光芯片及硅基异质集成前沿产品展示

在本次OFC展会上，星汉光子将重磅展示其成熟的硅光量产设计技术平台及产品。目前，公司已实现400G/800G/1.6T DR/FR系列硅光芯片规模化量产，以卓越的良率与稳定的交付能力，彰显公司在高速数通领域的坚实底座。

星汉光子还将展出下一代前沿技术产品，主要包括3.2T DR8硅光芯片、硅基异质集成芯片以及面向下一代NPO,CPO应用的定制化调制器芯片；构建起从“成熟量产”到“定制创新”的全栈式硅光解决方案，尽显行业领跑者的技术实力。

展会现场还将展示公司自主搭建的200G/lane与400G/lane硅光芯片及硅基异质集成芯片验证平台，包括1.6T芯片TDECQ小于1.2dB的眼图，以及3dB带宽大于100GHz的硅基异质集成芯片的带宽测试结果，通过实测数据直观呈现自研芯片的卓越性能。星汉光子核心团队深耕硅光芯片设计与工艺研发逾二十载，具备深厚的技术积淀。团队熟悉NPO/CPO系统演进趋势及系统需求，能够灵活响应客户差异化需求，提供从芯片规格定义、定制化设计到封装测试的端到端全链路解决方案。诚邀行业专家及合作伙伴莅临展位（Booth：#5300），共探硅光前沿，深化交流合作。

硅基融光，星汉无界（GalaSi Lights the Way）。我们期待在OFC与您相遇，携手共建高速光互联新生态！

关于星汉光子（成都）科技有限公司

星汉光子（成都）科技有限公司于2024年12月正式成立，为国科光芯（海宁）科技有限公司全资子公司。公司聚焦于硅光技术，为AI智算中心的光连接、CPO、OIO光互连等提供低成本、高速率高带宽、高密度的集成光子芯片方案。公司基于自主开发的氮化硅+技术平台与异质集成技术，建立了硅光及TFLN异质集成两大产品体系，成功开发出400G/800G/1.6T硅光及TFLN/硅光异质集成Tx-PIC产品。目前团队人数100+，其中博士10+，研发人员占比70%以上，核心芯片团队深耕硅光技术20年以上，均来自于行业内知名光芯片、光模块公司。