硅光赋能高速互联,国科光芯亮相慕尼黑上海光博会

 

 

2026年3月18-20日,第二十一届慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA)在上海新国际博览中心盛大召开,展示面积超100,000平方米,展商近1500家。国科光芯(海宁)科技股份有限公司应邀参会,全方位展示了高性能、高可靠性的硅光芯片解决方案。

3 月 18 日上午,国科光芯(海宁)科技股份有限公司董事长刘敬伟先生亮相慕尼黑上海光博会,于 “从器件到网络的协同创新论坛” 发表《硅光赋能高速 AI 光连接》主旨演讲,围绕硅光技术在高速 AI 光连接领域的应用与创新展开深入分享。

面对现场嘉宾,刘敬伟先生凭借深厚的行业洞察与前瞻视野,围绕市场驱动、技术奠基、产业挑战及实践探索四大维度展开系统阐述,奉献了一场兼具专业性与前瞻性的技术分享,引发与会嘉宾广泛共鸣与深度认同。