职责描述

1.负责新型集成光子传感器的配套软硬件开发调试等工作，如电路设计、嵌入式开发，调试及测试、信号采集及调试结果分析；
2.负责硬件电路开发过程中的技术攻关、故障排查、优化改进，如信号降噪方法、误差分析及电路改进优化，提升零偏稳定性等核心指标。

任职要求

1.熟悉使用Verilog等硬件描述语言，具有较复杂的逻辑设计经验和能力，能够独立完成一个FPGA模块的开发；
2.精通C语言，能熟练使用C语言开发软件，实现硬件系统控制；
3.能够根据传感器信号处理需求进行电路设计，PCB布局；
4.熟悉光学传感器产品方案设计、电路设计、CIRDIC等算法开发者优先；
5.本科及以上学历，有3-5年研发经验优先。

学历要求：本科及以上

工作年限：3年

工作地点：北京

联系邮箱：hr@cspctech.com

职责描述

1.负责硅光芯片综合设计和总体评估；
2.负责硅光芯片设计仿真；
3.负责硅光芯片工程化开发；
4.负责硅光芯片及产品应用开发。

任职要求

1.两年以上相关工作经验，有硅基光波导器件、光芯片行业研发或量产经验者优先考虑，接受优秀应届生；
2.硕士及以上学历，英语六级优先，电子类、光学类、物理类等相关专业；
3.熟练使用各类设计仿真、数值计算等专业软件和办公软件；
4.具备从事技术和产品开发的职业素养；
5.良好的逻辑分析能力和交流沟通能力。

学历要求：硕士及以上

工作年限：2年

工作地点：北京

联系邮箱：hr@cspctech.com

职责描述

1.负责光电传感产品芯片工艺及器件开发； 
2.负责光电芯片工程化开发； 
3.负责光电芯片工艺质量稳定性控制。

任职要求

1.两年以上相关工作经验，具备半导体工艺研发经验者优先；
2.英语六级，材料学、物理学、微电子学等相关专业； 
3.熟练使用专业软件和办公软件； 
4.具备从事技术和产品开发的职业素养； 
5.良好的逻辑分析能力和交流沟通能力。

学历要求：硕士及以上

工作年限：2年

工作地点：北京

联系邮箱：hr@cspctech.com

职责描述

1.负责各种新型仪器及传感器的电路及固件开发；
2.负责传感器产品的相关驱动电路优化；
3.项目研发过程控制及问题处理。

任职要求

1.本科及以上学历，电子工程、自动化、机电一体化等相关专业；
2.精通嵌入式系统硬件/固件开发；
3.三年以上相关研发经验，至少独立完成过两个项目，能独立解决产品研发和生产过程中产生的技术问题和故障；
4.具有消费类电子项目量产经验优先。

学历要求：本科及以上

工作年限：3年

工作地点：海宁/厦门

联系邮箱：hr@cspctech.com

职责描述

1.参与项目需求分析, 研究项目技术细节，进行核心模块的详细设计；
2.独立进行较复杂FPGA单元架构设计，完成FPGA系统仿真，撰写FPGA单元架构设计文档；
3.分析并解决开发过程中的问题，FPGA的资源及时序优化；
4.配合软、硬件设计工程师、系统测试工程师完成相关任务目标。

任职要求

1.熟练Xilix/Altera/Lattice其中一款器件的结构及设计流程；
2.熟练Verilog或者VHDL语言，熟悉C语言；
3.熟悉RTL级延迟链设计（优先考虑）；
4.本科及以上学历，电子信息及相关专业，2年以上相关工作经验。

学历要求：本科及以上

工作年限：2年

工作地点：厦门

联系邮箱：hr@cspctech.com